미세다공성 단열보드
제품 설명
미세 다공성 보드는 다양한 원료를 사용하여 특수 기술로 만들어지며 열전도율은 대기압 하에서 정지 공기보다 낮고 세라믹 섬유 단열재보다 1/4 ~ 1/10에 불과하며 열전도율이 가장 낮은 고체 재료 중 가장 낮습니다.공간과 무게가 필요한 일부 고온 장비에서는 미세다공성 보드가 가장 적합하며 때로는 유일한 옵션이기도 합니다.이 소재의 탄생은 관련 고온 장비 설계 혁신을 촉진했습니다.
일반적인 특징
초저열전도율 및 열손실
저열 저장
우수한 열 안정성
환경 친화적 인
간편한 절단 및 가공
긴 서비스 수명
일반적인 응용
Iron & Steel (턴디쉬, 라델, 어뢰 라델)
석유화학(열분해로, 수소변환로, 개질로, 가열로)
유리(플로트 유리로, 유리 강화로, 굽힘로)
열처리 : 전기로, 자동차 히터, 어닐링로, 템퍼링로 등
파이프 단열
세라믹 산업
발전
가전제품
항공우주
배송
광산 구조 캡슐
일반적인 제품 특성
| 미세다공성 보드의 일반적인 제품 특성 | ||
| 상품명 | 미세다공성 보드 | |
| 제품 코드 | MYNMB-1000 | |
| 미세 다공성 비율 | 90% | |
| 영구 선형수축(800℃,12h) | <3% | |
| 공칭밀도(kg/m3) | 280kg/m3±10% | |
| 열전도율(W/m·k) | 200℃ | <0.022 |
| 400℃ | <0.025 | |
| 600℃ | <0.028 | |
| 800℃ | <0.034 | |
| 가용성: 두께: 5mm~50mm | ||
| 참고: 표시된 테스트 데이터는 표준 절차에 따라 수행된 테스트의 평균 결과이며 변동될 수 있습니다.결과를 사양 목적으로 사용해서는 안 됩니다.나열된 제품은 ASTM C892를 준수합니다. | ||
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